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  • ATS-10F-09-C1-R0
  • 10000
  • Advanced Thermal Solution
  • 2018
  •  
  • ATS-10F-09-C1-R0
  • 90000
  • Advanced Thermal Solution
  • 17+
  • HEATSINK 45X45X20MM
1
ATS-10F-09-C1-R0
参数信息:

功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount

制造商:advanced thermal solutions inc.

系列:pushPIN?

零件状态:有效

类型:顶部安装

冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

接合方法:推脚

形状:方形,鳍片

长度:1.772"(45.00mm)

宽度:1.772"(45.00mm)

直径:-

离基底高度(鳍片高度):0.790"(20.00mm)

不同温升时功率耗散:-

不同强制气流时的热阻:10.56°C/W @ 100 LFM

自然条件下热阻:-

材料:

材料镀层:蓝色阳极氧化处理

标准包装:10

ATS-10F-09-C1-R0技术参数

ATS-10F-08-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.590"(15.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:14.71°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-10F-08-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.590"(15.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:14.61°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-10F-08-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.590"(15.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:14.59°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-10F-07-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:17.09°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-10F-07-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:17°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-10F-102-C2-R0 ATS-10F-102-C3-R0 ATS-10F-103-C1-R1 ATS-10F-103-C2-R1 ATS-10F-103-C3-R1 ATS-10F-104-C1-R1 ATS-10F-104-C2-R1 ATS-10F-104-C3-R1 ATS-10F-105-C1-R1 ATS-10F-105-C2-R1 ATS-10F-105-C3-R1 ATS-10F-106-C1-R1 ATS-10F-106-C2-R1 ATS-10F-106-C3-R1 ATS-10F-107-C1-R1 ATS-10F-107-C2-R1 ATS-10F-107-C3-R1 ATS-10F-108-C1-R1

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